Как добиться ультра-компактные дизайны печатных плат
В последние годы постоянное развитие электронных технологий привело к постоянной миниатюризации электронных устройств, что сделало ультра-компактные дизайны печатных плат реальностью. Наша компания специализируется на помощи вам в достижении этих ультра-компактных дизайнов, обеспечивая множество преимуществ и соответствие вашим специфическим требованиям.
Преимущества ультра-компактных дизайнов печатных плат
Снижение стоимости
Миниатюрные компоненты и меньшие печатные платы экономят на материальных затратах. Хотя первоначальные затраты на разработку могут быть выше, массовое производство приносит долгосрочные сбережения. Чем больше единиц производится, тем больше сбережений.
Экономия пространства
В условиях ограниченного пространства, таких как смартфоны и носимые устройства, меньшие печатные платы являются необходимостью. Они идеально подходят для ограниченного пространства без ущерба для функциональности.
Экологичное решение
Меньшие печатные платы уменьшают использование материалов, что приводит к снижению выбросов CO2 при производстве. Кроме того, меньше материала требует утилизации или переработки в конце жизненного цикла продукта.
Повышенная эффективность
Ультра-компактные печатные платы часто более эффективны. Их сложный дизайн решает основные проблемы эффективности, такие как рассеивание тепла, поглощение энергии и потери мощности.
Проблемы дизайна
Геометрия проводников
Проектирование меньших печатных плат означает более узкие и тонкие проводники. Хотя это не проблема для малых токов, пути для высоких токов требуют более широких проводников. Обратитесь к IPC-2221 для правильной геометрии проводников.
Виа
Виа создают проблемы из-за своих физических пределов. При диаметре менее 50 микрон трудно покрыть стенки отверстия, что снижает функциональность. Толщина ламината также влияет на диаметр виа.
Руководства по дизайну
Микровиа
Микровиа, созданные лазерным сверлением, соединяют различные слои в многослойной печатной плате. С диаметрами 2-3 мил, они экономят пространство, уменьшая внешнюю поверхность печатной платы.
Толщина ламината
Обычные ламинаты, такие как FR-4, подходят для небольших печатных плат. Убедитесь, что выбранные материалы обладают достаточной толщиной для сквозных микровиа и сохраняют прочность и жесткость. Проводники питания и пути возврата тока должны использовать внешние слои, тогда как проводники с низким током должны использовать внутренние слои.
Расстояние между проводниками
Современные CAD-инструменты помогают оптимизировать размер печатной платы. Расстояние между проводник
ами можно уменьшить до 0.006 дюйма или меньше в зависимости от применения, характеристик корпуса, размеров компонентов и радиаторов.
Слепые и скрытые виа
Слепые и скрытые виа оптимизируют трассировку и уменьшают размер печатной платы. Однако они сопровождаются более высокими производственными затратами. Взвешивайте затраты и преимущества, особенно при массовом производстве, когда затраты распределяются на многие платы.
Размер упаковки компонентов
Выбирайте компоненты с меньшими корпусами для уменьшения размера печатной платы. Хотя прототипы используют крупные корпуса для удобства пайки и тестирования, в производстве можно использовать меньшие корпуса. Убедитесь, что компоненты справляются с необходимыми токами и теплом. Используйте SMD-компоненты для гибкости и рассмотрите модули питания для цепей, требующих силовых транзисторов.
Удаление тестовых точек
Включайте тестовые точки для отладки на начальном этапе проектирования. Удалите ненужные тестовые точки перед производством для экономии пространства. Сохраняйте важные тестовые точки для автоматического тестирования или обслуживания.
Выбор разъемов
Выбирайте правильные разъемы, чтобы минимизировать размер платы. В то время как стандартные разъемы имеют фиксированные размеры, альтернативы, такие как угловые разъемы или клеммные блоки, могут экономить пространство. Балансируйте размер и стоимость в рамках бюджета.
Как мы помогаем
Мы помогаем вам на каждом этапе достижения ультра-компактных дизайнов печатных плат. Наш опыт обеспечивает экономичные, компактные и эффективные решения, соответствующие вашим требованиям. Используя современные инструменты и материалы, мы оптимизируем геометрию проводников, размещение виа и выбор компонентов для лучших результатов.