Осмотр и тестирование в процессе сборки методом поверхностного монтажа (SMT)

Как основная технология, используемая в современном производстве электроники, с увеличением плотности сборки на поверхности, увеличением количества выводов и уменьшением шага, SMT (Technology Surface Mount) становится все более востребованным. Кроме того, большинство устройств поверхностного монтажа (Surface Mount Devices, SMD) в настоящее время имеют технологию размещения выводов, которыми нельзя управлять визуально.

Эти изменения создают более высокие требования к проверке и тестированию, применяемым в ходе процесса сборки SMT. Поэтому становится все важнее устанавливать процедуры инспекции и тестирования и применять техники инспекции во время процесса сборки SMT.

входной контроль качества”（ВКК）

Мы длительное время сотрудничаем с крупными агентами компонентов брендов, заключая с ними соглашения об отслеживаемости, чтобы обеспечить качество компонентов. Это в значительной мере гарантирует качество PCBA после сборки.

Получив компоненты, наш IQC проверит все компоненты на повреждение и окисление. Сравним компоненты со спецификацией, проверим штамп и шелкотруд на компонентах. Мы сравниваем каждый компонент с фактическим PCB, чтобы гарантировать точность компонентов и правильную упаковку.

ЛКР

Мы будем использовать LCR-метр для тестирования некоторых компонентов. Для некоторых микросхем и деталей, требующих высокой температуры и влажности, мы будем хранить их в шкафу с постоянной температурой и влажностью. Затем, после получения всех компонентов, мы начнем сборку.、

Инспекция печатных плат

Кроме проверки компонентов, мы также осуществляем проверку печатных плат и паяльной пасты до сборки. У нас есть шкаф для хранения паяльной пасты. Мы своевременно обрабатываем просроченную паяльную пасту и управляем материалом в соответствии с механизмом “первым пришел – первым обслужен”. Все печатные платы проходят тестирование перед отгрузкой с завода. Перед сборкой мы проверяем внешний вид печатной платы, наличие деформаций и царапин.

Автоматизированная оптическая проверка

При автоматическом контроле машина автоматически сканирует PCB через камеру, собирает изображения, сравнивает проверенные пайки с квалифицированными параметрами в базе данных. После обработки изображений проверяются дефекты на PCB, а через дисплей или автоматические знаки выводятся дефекты для ремонта. Используется высокоскоростная и высокоточная визуальная технология обработки, чтобы автоматически обнаруживать различные ошибки монтажа и дефекты пайки на печатных платах. С помощью AOI как инструмента можно сократить количество дефектов, а также обнаруживать и устранять ошибки на ранних этапах сборки для достижения хорошего управления процессом. Раннее обнаружение дефектов позволит избежать отправки плохих печатных плат на последующие этапы сборки, а AOI сократит расходы на ремонт и избежит выбраковки не подлежащих ремонту цепных плат.

В технологии поверхностного монтажа AOI имеет ряд функций, таких как проверка печатных плат, проверка печати паяльной пасты, проверка компонентов и контроль после сборки. Основной упор делается на разную эмфазу при проверке разных этапов.

1.Конечное качество.

Следить за окончательным состоянием продукта при его выходе с производственной линии. Когда проблемы производства очевидны, требуется высокая смесь продукта, а количество и скорость являются ключевыми факторами, эту цель предпочтительнее всего размещать в конце производственной линии. В этом положении устройство может создавать широкий спектр информации по контролю процесса.

2.Отслеживание процесса.

Использование проверочного оборудования для контроля производственного процесса. Обычно включает детальную классификацию дефектов и информацию об ошибке размещения компонентов. Когда надежность продукта важна, производство низких объемов высокой востребованности и стабильное оснащение компонентами, производители отдают приоритет этой цели. Это часто требует размещения проверочного оборудования в нескольких местах на производственной линии, мониторинга определенных производственных условий онлайн и предоставления необходимого базиса для коррекции производственного процесса.

Расположение оборудования AOI

Хотя мы можем использовать AOI в нескольких местах на производственной линии, каждый узел может обнаружить особые дефекты, но следует размещать проверочное оборудование AOI в месте, где можно идентифицировать и исправлять наибольшее количество дефектов как можно раньше. Существует 3 момента проверки:

После печати паяльной пасты.

Если процесс печати паяльной пасты удовлетворяет требованиям, количество дефектов, найденных при помощи ИКТ, может быть существенно снижено.

Перед пропайкой.

Проверка выполняется после установки компонентов в паяльную пасту на плате и перед отправкой ПП к паяльной печи. Это типичное место размещения проверочных машин, поскольку здесь можно обнаружить большинство дефектов, связанных с печатью паяльной пасты и установкой машин. Количественная информация по контролю процесса, создаваемая в этом месте, предоставляет информацию о калибровке высокоскоростных резаков и оборудования для установки компонентов близкого размещения. Эту информацию можно использовать для изменения установки компонентов или указания на то, что установочная машина нуждается в калибровке. Проверка в этом месте соответствует целям отслеживания процесса.

После пропайки.

Проверка выполняется на последнем шаге процесса SMT. В настоящее время это самый популярный выбор AOI, так как все ошибки сборки можно найти в этом месте. Проверка после пропайки обеспечивает высокий уровень безопасности, поскольку идентифицирует ошибки, вызванные печатью паяльной пасты, установкой компонентов и процессами пропайки.

Инспекция рентгеном

С развитием технологии упаковки высокой плотности в отрасли ППИУ были также представлены новые вызовы для технологий испытаний. Чтобы справиться с новыми вызовами, также возникает множество новых технологий. Оборудование для тестирования рентгеном, как один из главных методов оборудования неразрушающего контроля, может эффективно проверять качество сварки и сборки BGA.

Для отрасли ППИУ, качество тестирования BGA привлекает все большее внимание, особенно миниатюризация упаковок ППИУ. Кроме того, после пайки втычки на плату ППИУ, так как мы не можем увидеть выводы из внешнего вида продукта, на рынке в основном используют оборудование рентгеновского контроля для проверки аномалий, таких как пузыри при пайке, ложная пайка и отсутствие пайки. В каком-то смысле технология инспекции рентгеном является необходимым средством для обеспечения качества электронной сборки.

После работы по сборке мы визуально проверим, есть ли какие-либо ложные, такие как холодная пайка или отсутствие пайки.