Сборка печатных плат SMT, процесс SMT является основой процесса электронной сборки, и качество сварного шва влияет на общее качество изделия. Для обрабатывающей промышленности высококачественная сварка является основой продукта, капиталом и рычагом воздействия на продукт. Ниже приведены основные факторы, влияющие на качество сварки.
1. Материал для сборки печатных плат SMT:
Качество и эксплуатационные характеристики материала напрямую влияют на качество пайки оплавлением в SMT (SMT PCB Assembly), что делает ее важной деталью. Поэтому следует обратить внимание на следующие моменты:
Способ упаковки компонентов должен соответствовать требованиям к автоматической установке машины.
Внешний вид компонентов должен соответствовать требованиям к автоматической установке и соответствовать требованиям стандартизации и точности размеров.
Качество сварки компонентов и принадлежностей для печатных плат должно соответствовать требованиям к оплавлению.
Самые медленные концы и площадки припоя и сборки следует выполнять до окисления загрязнений.
При влажной пайке во время пайки оплавлением образуются пайки, паяльные шарики и отверстия.
В частности, датчики контроля влажности и печатные платы должны быть упакованы в вакуум и помещены в отсек для хранения после использования. Если необходимо, ВЕРНИТЕСЬ в следующий раз.
2. Технологичность конструкции печатной платы pad:
Качество проектирования печатных плат является важным показателем уровня технологии поверхностного монтажа и одним из первых условий обеспечения качества поверхностного монтажа. Согласно статистике HP, 80% производственных дефектов напрямую связаны с дизайном. Например, подложка составляет от 40% до 60% (в зависимости от характеристик паяльной пасты). При использовании, в соответствии с принципом “первым вошел, первым вышел”, сделайте запись и убедитесь, что время возврата к первоначальной температуре превышает 4 часа. Перед использованием необходимо перемешать, чтобы придать ему отличные печатные и формовочные свойства.
3. Дизайн пресс-формы для сборки печатных плат SMT:
Основная функция шаблона заключается в точном нанесении паяльной пасты на подушечки печатной платы. Шаблон незаменим в процессе печати, и его качество напрямую влияет на качество печати паяльной пастой. В настоящее время существует три основных метода производства: химическое травление, лазерная резка и гальванопластика. Основными контрольными точками для создания трафарета являются следующие:
Толщина стальной пластины. Чтобы обеспечить качество печати паяльной пастой и пайки, поверхность трафарета должна быть гладкой и однородной, а толщина стальной пластины должна определяться в соответствии с минимальным расстоянием между выводами на печатной плате.
Открывающийся дизайн. Отверстие должно быть трапециевидным, гладким и без заусенцев.
4. Припойные шарики, точки разметки, направление печати:
Обработка шариков припоя. Для компонентов класса 0603 или выше отверстие шаблона следует обработать, чтобы эффективно предотвратить появление шариков припоя после пайки оплавлением.
Для устройств со слишком большими подушечками рекомендуется разделять шаблон, чтобы предотвратить олово.
Требования к нанесению “МЕТКИ” на печатную плату. На поверхности B шаблона должно быть не менее 3 точек “МЕТКИ”.
Положение точки “МЕТКИ” на трафарете и печатной плате должно быть одинаковым. Для повышения точности печати необходима пара точек “МЕТКИ” с наибольшим расстоянием по диагонали.
Это передняя и задняя половины с четкой графикой.
Направление печати. Направление печати также является ключевым контрольным пунктом.
При определении направления печати следует соблюдать осторожность, чтобы прокладки не располагались слишком близко к линиям, в противном случае при подключении может возникнуть чрезмерное лужение.
5. Параметры печати:
Параметры печати в основном включают скорость лезвия, давление лезвия, скорость отслаивания шаблона, способ очистки и частоту.
Существует четкая ограничивающая зависимость между углом наклона лезвия и шаблона и вязкостью паяльной пасты.
Следовательно, только надлежащий контроль этих параметров может гарантировать качество печати паяльной пасты. Как правило, скорость скребка низкая, и можно получить лучшее качество печати, но форма скребка для паяльной пасты может быть размытой, скорость слишком низкая, что влияет на эффективность производства.
Если лезвие вращается слишком быстро, паяльной пасте может не хватить времени для заполнения отверстия, что приведет к недостаточному количеству паяльной пасты. Чрезмерное давление лезвия может привести к вытягиванию паяльной пасты из отверстия, что приведет к уменьшению количества олова, ускорению износа трафарета и ракеля, а слишком низкое давление может привести к неполной печати паяльной пастой.
Поэтому, когда паяльная паста может поддерживать нормальную прокатку, скорость максимально увеличивается, а давление лезвия регулируется для получения хорошего качества печати. Слишком высокая скорость удаления пленки может привести к появлению отпечатанного наконечника паяльной пасты или дефектов формования, что может повлиять на эффективность производства.
Если режим очистки и частота использования шаблона установлены неправильно, очистка шаблона не будет чистой.
6. Точность оборудования:
The printing accuracy and repeatability of the printing press also affect the stability of solder paste printing when printing high density and narrow pitch products.
7. Установка компонентов
Тремя факторами, обеспечивающими качество монтажа, являются правильный выбор, точное размещение и правильное давление при установке компонентов. Правильный выбор компонентов означает, что прилагаемые компоненты соответствуют спецификации.
Точное размещение означает, что координаты установки должны быть правильными. В то же время точность монтажного оборудования должна обеспечивать стабильность, чтобы материал можно было точно вставить в указанные прокладки.
В то же время следует обратить внимание на угол установки, чтобы обеспечить правильную ориентацию полярного устройства.
Подходящим давлением при монтаже является толщина компонента в паяльной пасте после установки, которая не должна быть слишком маленькой или слишком большой.
8. Сборка SMT-печатной платы для пайки оплавлением:
Правильная настройка профиля оплавления является гарантией качества сварного шва. Хороший профиль оплавления требует хорошей пайки различных связующих компонентов на паяной печатной плате. Паяные соединения должны иметь не только хороший внешний вид, но и хорошее внутреннее качество.
Если наклон повышения температуры будет слишком быстрым, это приведет к слишком быстрому нагреву компонентов и печатной платы, что может легко повредить компоненты и вызвать деформацию печатной платы.
С другой стороны, припой в паяльной пасте испаряется слишком быстро.имеет тенденцию разбрызгивать металлические детали, в результате чего образуются шарики припоя.
Пиковая температура обычно устанавливается выше температуры плавления паяльной пасты примерно на 30-40 градусов.
Если температура слишком высока, время оплавления слишком велико,
что может привести к пластическому повреждению корпуса термоэлемента, что приведет к недостаточному количеству припоя.
Паяльная паста не образует надежного паяного соединения.
Настройки профиля пайки оплавлением
Чтобы улучшить качество сварного шва и избежать окисления компонента, можно условно использовать обратный поток азота. Настройка профиля оплавления обычно основывается на следующих аспектах:
Устанавливается в соответствии с рекомендуемым температурным режимом используемой паяльной пасты. Состав паяльной пасты определяет температуру активации и точку плавления.
b.Определите максимальную температуру пайки для компонента, исходя из его тепловых характеристик.
Тепловые параметры и характеристики ценных компонентов влияют на максимальную температуру пайки конкретного компонента.
В соответствии с листом печатной платы, размером, толщиной и весом.
В зависимости от конструкции печи для оплавления и длины температурной зоны.
Вы должны установить разные температурные профили для разных печей оплавления.
Вышеперечисленные важные факторы, влияющие на качество сборки печатных плат SMT-проектов. Чтобы производить высококачественную продукцию, пожалуйста, обратитесь к анализу вышеуказанных факторов, спасибо.