Почему SMT-накладка легко отвалилась при пайке печатных плат?

ПОДУШКА отвалилась?

Обычная двойная панель или одинарная панель легко отваливается от площадки. Таким образом, многослойная плита имеет большую площадь пола, быстрое рассеивание тепла, температура сварки также высока, ее не так легко отвалить. Сегодня мы сосредоточились на волновой сварке, чтобы обсудить, почему паяльная прокладка легко отваливается.
Сварка деталей с пиком волны

В одном случае во время волновой пайки детали выпадают. Согласно моему опыту, причины заключаются в следующем:
1.Красного клея SMT недостаточно!
2. Температура печи слишком высока!
3 слишком низкий пик волны приведет к стиранию оригинала
Также возможно, что органические кислоты используемого флюса вступят в реакцию с красным клеем.
Предварительный нагрев пика волны не включен, и направляющий элемент внезапно нагревается и подпрыгивает вверх.
Лично я думаю, что ответ на вопрос о красном клее можно получить из теста красного клея на растяжение. Если красный клей не имеет никакого отношения к проблеме с флюсом, то больше.
6. Температура превышает температуру отверждения процесса нанесения красного клея, что приводит к выпадению деталей
7. Установите смещение. Конструкция компонентов и прокладок не является разумной
8. Высота корпуса детали превышает защитную стенку SMD и соскабливается.
9. Температура плавления паяльной пасты ниже пиковой температуры пайки
10.Сварка заготовки для монтажа SMT.И могила.
11. Поврежденные детали от внешнего воздействия перед печью для волновой сварки.
12. Термическое воздействие вызывает растрескивание деталей, главным образом потому, что красный клей SMT не выдерживает высокотемпературную сварку ударной волной. Особенно высокая теплопроводность стеклянной двухтрубки. Так что красный клей SMT deep не выдержит температуры, направляющий элемент упадет.
13. Красная клейкая накладная плата потеряна из-за неправильной эксплуатации во время операции переноса.
Предотвращение падения сварочного патча с пиком волны SMT
1. Соответствует ли температурная кривая требованиям при сварке оплавлением!Температура слишком высока, чтобы клей стал хрупким.В результате в набивке и насадке появятся трещины, и они отвалятся при сварке над гребнем волны. Если есть недостающие детали, можем ли мы проверить, отваливаются ли они в зоне предварительного нагрева или в оловянной печи?
2, нижняя часть пиковой высоты для уменьшения импульса.
3. Нижняя часть направляющей расположена таким образом, чтобы нижний компонент печатной платы и сопло оловянной печи сталкивались и отваливались. Если по этой причине увеличивается высота дорожки.
4, когда штифт установлен, он столкнулся с нижним элементом. Смещение патча вызовет эту ситуацию. Производственный процесс нуждается в улучшении. Прежде всего, изделия из печатных плат, изготовленные методом красного клея. Он не отвалится при нормальных обстоятельствах, если нет внешней силы. Даже если количество клея невелико или существуют другие неблагоприятные факторы, до тех пор, пока на них не воздействует внешняя сила, они не отвалятся. Если мы снова откроем упаковку, мы рекомендуем производственному оператору начать с упаковки, печатная плата может быть сжата в упаковке, перевернута в процессе транспортировки и по другим причинам.
Кроме того, анализ относительно фиксированного положения, является ли компонент больше? Количество клея также может быть соответствующим образом увеличено. Существует также красный клей после затвердевания, площадь контакта с элементом также является проблемой, которую следует учитывать.
В процессе SMT SMT для завершения часто используется процесс red glue, но когда смонтированные компоненты red glue process привариваются по гребню волны, электронные компоненты (особенно стеклянные диоды) часто сталкиваются с проблемой отваливания деталей, что является очень неприятной проблемой для инженеров SMT.
Теперь мы специально для красной резиновой пластины над сваркой пика волны, когда причина и решение, чтобы сделать подробный анализ и решение здесь:
Анализ причин падения красной клеевой пластины:
1. Если накладной элемент отваливается вместе с зеленым маслом (сварочным маслом) печатной платы, это указывает на проблему с материалом самой печатной платы (адгезия зеленого масла недостаточна).;
2. Посмотрите, нет ли царапин в том месте, где находится накладной элемент печатной платы. Царапины в том месте, где находится накладной элемент печатной платы, также приведут к недостаточной адгезии зеленого масла;
3. Следите за тем, регулярно ли падают элементы крепления печатной платы.
4, накладной элемент отвалился, но красный клей все еще хорошо прилипает к нему, причина в том, что входящий материал накладного элемента имеет проблему (обработка поверхности накладного элемента имеет проблему, такую как разделитель, влияющий на адгезию красного клея);
5. Накладной элемент регулярно падает, отверстие в стальной сетке из красной резины заблокировано, а количество красной резины слишком мало;
6, если накладной элемент не падает регулярно, вы должны рассмотреть, является ли вязкость красного клея недостаточной, срок годности красного клея истек, температура красного клея недостаточна и другие причины;
7, исправьте компоненты в процессе транспортировки. Например (стеклянный диод), необходимо разместить печатную плату не штабелируемой. Используйте пузырчатые пакеты или другие буферные упаковочные материалы для упаковки печатной платы, чтобы избежать столкновения компонентов и деталей;
8, компоненты заплаты падают, потому что: Печатная плата после того, как время хранения заплаты слишком велико, обычно через семь дней после того, как заплата должна пройти олово, если больше времени, красный клей будет медленно терять вязкость и нестабильность пасты, что приведет к повреждению деталей.
В конце
Производители электронных изделий или заводы по переработке электронных заплат могут провести всесторонний анализ и тестирование изделий в соответствии с вышеуказанными восемью причинами перед сваркой красной резиновой пластины поверх гребня волны, что может значительно избежать возможности сварки красной резиновой пластины поверх гребня волны, повысить эффективность производства и снизить процент бракованных продуктов